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| 技术能力 |
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2011-2013年产品技术发展路线图
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项目
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当前能力
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2011年
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2012年
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2013年
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刚性
高层板
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层数
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40
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40
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40
|
40
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内层线宽/线距（mil）
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2.5 / 2.5
|
2.5 / 2.5
|
2.0/2.0
|
2.0/2.0
|
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外层线宽/线距（mil）
|
2.5 / 2.5
|
2.5 / 2.5
|
2.0/2.0
|
2.0/2.0
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板厚孔径比
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22 ：1
|
22 ：1
|
24:1
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26:1
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最小机械钻孔孔径（mil）
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4
|
3
|
3
|
3
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孔到导体距离（mil）
|
5
|
4.8
|
4.5
|
4.5
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HDI板
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1+C+1
|
M
|
M
|
M
|
M
|
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2+C+2
|
P
|
M
|
M
|
M
|
|
3+C+3
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R&D
|
S
|
S
|
M
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|
任意层互连
|
/
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R&D
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R&D
|
S
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最小激光钻孔孔径（mil）
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3
|
3
|
2.5
|
2
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最小激光钻孔焊盘直径（mil）
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8
|
8
|
7.5
|
7
|
|
盲孔深径比
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1.1:1
|
1.2:1
|
1.2:1
|
1.2:1
|
|
刚柔板
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层数
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20
|
26
|
30
|
40
|
|
内层线宽/线距（mil）
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3.5/3.5
|
3/3
|
2.5/2.5
|
2.5/2.5
|
|
外层线宽/线距（mil）
|
3.5/3.5
|
3/3
|
2.5/2.5
|
2.5/2.5
|
|
板厚孔径比
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10:1
|
12:1
|
16:1
|
16:1
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|
最小机械钻孔孔径（mil）
|
8
|
8
|
6
|
6
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|
孔到导体距离（mil）
|
7
|
7
|
6.5
|
6.5
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特种板/工艺
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金属基板
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铝基&铜基
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铝基&铜基
|
铝基&铜基
|
铝基&铜基
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金属基控深加工能力（mm）
|
±0.05
|
±0.03
|
±0.03
|
±0.03
|
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阶梯板控深能力（mm）
|
±0.13
|
±0.10
|
±0.10
|
±0.10
|
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阻抗板精度
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7%
|
7%
|
5%
|
5%
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厚铜板加工(OZ)
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10
|
10
|
10
|
10
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冷板（不流胶半固化片压合工艺）
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P
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M
|
M
|
M
|
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冷板（烧结工艺）
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S&P
|
M
|
M
|
M
|
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陶瓷基板（DBC）
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S&P
|
M
|
M
|
M
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埋金属板
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R&D
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S&P
|
M
|
M
|
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埋电容板
|
R&D
|
M
|
M
|
M
|
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埋电阻板
|
S&P
|
S&P
|
M
|
M
|
|
局部混压板
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S&P
|
M
|
M
|
M
|
|
电镀填孔板
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S&P
|
M
|
M
|
M
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树脂塞孔板(导电/非导电)
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M
|
M
|
M
|
M
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备注
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R&D：研发阶段，S：样品，P：小量，M：批量
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Skype: 
