设计能力
最高信号设计速率：28Gbps 
最大设计层数：28层
最小BGA设计脚距：0.4mm        
最小设计线宽线距：3/3mi        
最小孔径：3mil                        
最大Connection数目：30000     
最大Pin数：40000                       
设计PCB板最多BGA数：44

信号完整性设计：28G+的超高速信号完整性设计能力
HDI设计：埋盲孔、盘中孔、埋容、埋阻
FPC设计：20层刚柔结合板
DFx设计：DFM、DFA、DFT、DFC
EMC设计：设计通过FCC,CISPR,VCCI认证
RF&Digital混合板的设计及分析